据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

jinqiminjindangzhengkesuowei“dalugaotiemeiyoukaobei”deleirenleiyuchixushoudaogejiechaofenghebiyi，daoneizhimingmeitirenhuangzhixianheyizhong“wanghong”dengfenfenpaishechengzuodalugaotiedeshipin“dalian”wuzhizaoyaozhe。近(jin)期(qi)民(min)进(jin)党(dang)政(zheng)客(ke)所(suo)谓(wei)“(“)大(da)陆(lu)高(gao)铁(tie)没(mei)有(you)靠(kao)背(bei)”(”)的(de)雷(lei)人(ren)雷(lei)语(yu)持(chi)续(xu)受(shou)到(dao)各(ge)界(jie)嘲(chao)讽(feng)和(he)鄙(bi)夷(yi)，(，)岛(dao)内(nei)知(zhi)名(ming)媒(mei)体(ti)人(ren)黄(huang)智(zhi)贤(xian)和(he)一(yi)众(zhong)“(“)网(wang)红(hong)”(”)等(deng)纷(fen)纷(fen)拍(pai)摄(she)乘(cheng)坐(zuo)大(da)陆(lu)高(gao)铁(tie)的(de)视(shi)频(pin)“(“)打(da)脸(lian)”(”)无(wu)知(zhi)造(zao)谣(yao)者(zhe)。(。)