据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

zhixinwen：tai“hanguangjunyan”yejiangyu5yuezhongxunjuxing，waijiechuanchucicijunyanjiangshouciyanlianchelizaitaidemeijirenyuanneirong。zhezhongchuanwendechuxianfanyingchushenme？yidanfashengzhanshi，daoneiminzhongshifoujianglunweimeiguodexishengpin？<(<)s(s)t(t)r(r)o(o)n(n)g(g)>(>)直(zhi)新(xin)闻(wen)：(：)台(tai)“(“)汉(han)光(guang)军(jun)演(yan)”(”)也(ye)将(jiang)于(yu)5(5)月(yue)中(zhong)旬(xun)举(ju)行(xing)，(，)外(wai)界(jie)传(chuan)出(chu)此(ci)次(ci)军(jun)演(yan)将(jiang)首(shou)次(ci)演(yan)练(lian)撤(che)离(li)在(zai)台(tai)的(de)美(mei)籍(ji)人(ren)员(yuan)内(nei)容(rong)。(。)这(zhe)种(zhong)传(chuan)闻(wen)的(de)出(chu)现(xian)反(fan)映(ying)出(chu)什(shen)么(me)？(？)一(yi)旦(dan)发(fa)生(sheng)战(zhan)事(shi)，(，)岛(dao)内(nei)民(min)众(zhong)是(shi)否(fou)将(jiang)沦(lun)为(wei)美(mei)国(guo)的(de)牺(xi)牲(sheng)品(pin)？(？)<(<)/(/)s(s)t(t)r(r)o(o)n(n)g(g)>(>)