据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

shuilibuchangjiangshuiliweiyuanhuifuzonggongchengshihuangyanciqianjieshoumeiticaifangshitidao，jiezhi2021nian，quanguoyue70%dexuzhihongquzengfenhongyunyong，leijixuzhihongliangda1400duoyilifangmi。水(shui)利(li)部(bu)长(chang)江(jiang)水(shui)利(li)委(wei)员(yuan)会(hui)副(fu)总(zong)工(gong)程(cheng)师(shi)黄(huang)艳(yan)此(ci)前(qian)接(jie)受(shou)媒(mei)体(ti)采(cai)访(fang)时(shi)提(ti)到(dao)，(，)截(jie)至(zhi)2(2)02(2)1(1)年(nian)，(，)全(quan)国(guo)约(yue)7(7)0%(%)的(de)蓄(xu)滞(zhi)洪(hong)区(qu)曾(zeng)分(fen)洪(hong)运(yun)用(yong)，(，)累(lei)计(ji)蓄(xu)滞(zhi)洪(hong)量(liang)达(da)1(1)4(4)00多(duo)亿(yi)立(li)方(fang)米(mi)。(。)