据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

zhixinwen：buguangshimeiguo，ciqianyezengchuanchuduitaishuchudaliangwugongrenyuandeyinnihefeilvbintaolunxiangguansuowei“cheqiao”shiyi。zhefanyinglezhoubianduiyutaihaijushizenyangdeyoulv？ruhehuajie？<(<)s(s)t(t)r(r)o(o)n(n)g(g)>(>)直(zhi)新(xin)闻(wen)：(：)不(bu)光(guang)是(shi)美(mei)国(guo)，(，)此(ci)前(qian)也(ye)曾(zeng)传(chuan)出(chu)对(dui)台(tai)输(shu)出(chu)大(da)量(liang)务(wu)工(gong)人(ren)员(yuan)的(de)印(yin)尼(ni)和(he)菲(fei)律(lv)宾(bin)讨(tao)论(lun)相(xiang)关(guan)所(suo)谓(wei)“(“)撤(che)侨(qiao)”(”)事(shi)宜(yi)。(。)这(zhe)反(fan)映(ying)了(le)周(zhou)边(bian)对(dui)于(yu)台(tai)海(hai)局(ju)势(shi)怎(zen)样(yang)的(de)忧(you)虑(lv)？(？)如(ru)何(he)化(hua)解(jie)？(？)<(<)/(/)s(s)t(t)r(r)o(o)n(n)g(g)>(>)