据日本《朝日新闻》报道，日本政府7月23日起开始实施半导体制造设备出口管制措施，报道称，该措施旨在跟进加强对华限制的美国。针对日本上述举措，中国商务部此前已表示，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。

anfalvguiding，ruguodanweianpaijiaban，danweiyingdangzhifubudiyugongzide1.5beidegongzibaochou；xiuxirianpailaodongzhegongzuoyoubunenganpaibuxiude，zhifubudiyugongzide2beidegongzibaochou；fadingxiujiarianpailaodongzhegongzuode，zeyaozhifubudiyugongzide3beidegongzibaochou。按(an)法(fa)律(lv)规(gui)定(ding)，(，)如(ru)果(guo)单(dan)位(wei)安(an)排(pai)加(jia)班(ban)，(，)单(dan)位(wei)应(ying)当(dang)支(zhi)付(fu)不(bu)低(di)于(yu)工(gong)资(zi)的(de)1(1).(.)5(5)倍(bei)的(de)工(gong)资(zi)报(bao)酬(chou)；(；)休(xiu)息(xi)日(ri)安(an)排(pai)劳(lao)动(dong)者(zhe)工(gong)作(zuo)又(you)不(bu)能(neng)安(an)排(pai)补(bu)休(xiu)的(de)，(，)支(zhi)付(fu)不(bu)低(di)于(yu)工(gong)资(zi)的(de)2(2)倍(bei)的(de)工(gong)资(zi)报(bao)酬(chou)；(；)法(fa)定(ding)休(xiu)假(jia)日(ri)安(an)排(pai)劳(lao)动(dong)者(zhe)工(gong)作(zuo)的(de)，(，)则(ze)要(yao)支(zhi)付(fu)不(bu)低(di)于(yu)工(gong)资(zi)的(de)3(3)倍(bei)的(de)工(gong)资(zi)报(bao)酬(chou)。(。)