据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

rujinzeliansijipailailezengjingdanrenguozhanlvegongyebubuchangdepafuluo•liyabijinchushizhongguo。xiwangsuizhewuxinrenzhuhuadashidedaoren，nenggoujinyibujiashenzhongguoyuwukelandeyouhaoguanxi。yeyouyiyuewuweilaidehetan……如(ru)今(jin)泽(ze)连(lian)斯(si)基(ji)派(pai)来(lai)了(le)曾(zeng)经(jing)担(dan)任(ren)过(guo)战(zhan)略(lve)工(gong)业(ye)部(bu)部(bu)长(chang)的(de)帕(pa)夫(fu)洛(luo)•(•)里(li)亚(ya)比(bi)金(jin)出(chu)使(shi)中(zhong)国(guo)。(。)希(xi)望(wang)随(sui)着(zhe)乌(wu)新(xin)任(ren)驻(zhu)华(hua)大(da)使(shi)的(de)到(dao)任(ren)，(，)能(neng)够(gou)进(jin)一(yi)步(bu)加(jia)深(shen)中(zhong)国(guo)与(yu)乌(wu)克(ke)兰(lan)的(de)友(you)好(hao)关(guan)系(xi)。(。)也(ye)有(you)益(yi)于(yu)俄(e)乌(wu)未(wei)来(lai)的(de)和(he)谈(tan)…(…)…(…)