据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

jinri，zhongjiweiwangzhankanfatiwei《yuhenantianzhongxianlingyu》dewenzhang，duibeijingshixichengqushichangjianduguanlijuyuandangzushuji、juchangyanxuehuiyanzhongweijiweifaanjinxingpouxi。近(jin)日(ri)，(，)中(zhong)纪(ji)委(wei)网(wang)站(zhan)刊(kan)发(fa)题(ti)为(wei)《(《)欲(yu)壑(he)难(nan)填(tian)终(zhong)陷(xian)囹(ling)圄(yu)》(》)的(de)文(wen)章(zhang)，(，)对(dui)北(bei)京(jing)市(shi)西(xi)城(cheng)区(qu)市(shi)场(chang)监(jian)督(du)管(guan)理(li)局(ju)原(yuan)党(dang)组(zu)书(shu)记(ji)、(、)局(ju)长(chang)闫(yan)学(xue)会(hui)严(yan)重(zhong)违(wei)纪(ji)违(wei)法(fa)案(an)进(jin)行(xing)剖(pou)析(xi)。(。)