据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

fuyiloude“chufenghanwei”meishijiequrenqiyouqiwang。congyixieyoukesuishenxiedaidegugunangnangdexinglibaonaizhixinglixiangkekanchu，bushaowaidiyoukekenengshizhijiexialehuoche、feijijiuguolaiyouwanle。负(fu)一(yi)楼(lou)的(de)“(“)楚(chu)风(feng)汉(han)味(wei)”(”)美(mei)食(shi)街(jie)区(qu)人(ren)气(qi)尤(you)其(qi)旺(wang)。(。)从(cong)一(yi)些(xie)游(you)客(ke)随(sui)身(shen)携(xie)带(dai)的(de)鼓(gu)鼓(gu)囊(nang)囊(nang)的(de)行(xing)李(li)包(bao)乃(nai)至(zhi)行(xing)李(li)箱(xiang)可(ke)看(kan)出(chu)，(，)不(bu)少(shao)外(wai)地(di)游(you)客(ke)可(ke)能(neng)是(shi)直(zhi)接(jie)下(xia)了(le)火(huo)车(che)、(、)飞(fei)机(ji)就(jiu)过(guo)来(lai)游(you)玩(wan)了(le)。(。)