据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

zhecixiehong，ranggongdisunshicanzhong。zhangxianshengcheng，xiangmushijingzhuangxiujiaofu，yilouhedikudezhuangxiuyaoquanbuzhongzuo，henduofangzaidimianshangdeshebeiyijingpaoshui，douhuaidiaole。weilejieshengdianliang，nengjishilianxidaowaimian，tamendeshoujidoushilunliushiyong。这(zhe)次(ci)泄(xie)洪(hong)，(，)让(rang)工(gong)地(di)损(sun)失(shi)惨(can)重(zhong)。(。)张(zhang)先(xian)生(sheng)称(cheng)，(，)项(xiang)目(mu)是(shi)精(jing)装(zhuang)修(xiu)交(jiao)付(fu)，(，)一(yi)楼(lou)和(he)地(di)库(ku)的(de)装(zhuang)修(xiu)要(yao)全(quan)部(bu)重(zhong)做(zuo)，(，)很(hen)多(duo)放(fang)在(zai)地(di)面(mian)上(shang)的(de)设(she)备(bei)已(yi)经(jing)泡(pao)水(shui)，(，)都(dou)坏(huai)掉(diao)了(le)。(。)为(wei)了(le)节(jie)省(sheng)电(dian)量(liang)，(，)能(neng)及(ji)时(shi)联(lian)系(xi)到(dao)外(wai)面(mian)，(，)他(ta)们(men)的(de)手(shou)机(ji)都(dou)是(shi)轮(lun)流(liu)使(shi)用(yong)。(。)