据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

suiranxifangguojiadefenghui，youshiyehuiyaoqingyixiefeizhouguojialingdaoren，dannagengduoshizitai，shiyizhongdianzhui，bujiejuefazhanzhongguojiadeshijiwenti，youshigengrangfazhanzhongguojiagandaoquru。虽(sui)然(ran)西(xi)方(fang)国(guo)家(jia)的(de)峰(feng)会(hui)，(，)有(you)时(shi)也(ye)会(hui)邀(yao)请(qing)一(yi)些(xie)非(fei)洲(zhou)国(guo)家(jia)领(ling)导(dao)人(ren)，(，)但(dan)那(na)更(geng)多(duo)是(shi)姿(zi)态(tai)，(，)是(shi)一(yi)种(zhong)点(dian)缀(zhui)，(，)不(bu)解(jie)决(jue)发(fa)展(zhan)中(zhong)国(guo)家(jia)的(de)实(shi)际(ji)问(wen)题(ti)，(，)有(you)时(shi)更(geng)让(rang)发(fa)展(zhan)中(zhong)国(guo)家(jia)感(gan)到(dao)屈(qu)辱(ru)。(。)